비파괴 시험 종류 (LP/MP/UT/RX)

(생략된 비파괴시험, 피해를 입힐 수 있는 장비 없이 접합 연결부의 물리적이고 역학적 성질을 측정한 것을 사용된 NDT). 유체, 방사선인 자분 (RX)와 초음파 검사 (UT)를 관통하면서, 가장 공통 비파괴시험은 육안 검사입니다.

비파괴 시험의 종류

이 기사에서, 우리는 가장 공통 비파괴 시험 기술을 검토하고 접합 연결부 (예를 검토하곤 했습니다 : 용접관, 맞춤 또는 압력 장비). 비파괴시험은 장비 생명 실험을 손상시키지 않습니다 ; 그 대신에 파괴 검사는 제품을 손상시킬 수 있습니다.

육안 검사 (VI)

육안 검사는 가장 단순한 것이고 가장 값이 싼 비파괴시험이고 단점을 확인하기 위해 육안 또는 확대경을 또한 사용하여, 모든 웰드들이 이 기초적인 방법의 대상이어야 합니다.

시각적으로 검토될 모든 표면은 완전히 청소되어야 합니다. 이 방법은 사용되자마자 표면 결함을 발견합니다.

만약 이것들이 발견되면, 추가적 실험이 결함의 정도를 발견하기 위해 사용됩니다.

웰드는 점검의 더 정확한 방법에 의해 검토되는 것일지라도, 그것은 그들의 저비용 때문에, 기초적 영상을 받아야 합니다.

또한, 단점이 시각적으로 발견되면, 추가적 검사는 이 관심 지역 주위에 강화될 수 있습니다.

액체 침투 (LP)

액체 침투 (또는 침해) 비파괴시험 (LPE)는 오스테니틱- 크롬 불수강과 같은 비자성적인 것으로 간주된 금속에 사용됩니다.

이 기법은 염료를 포함하여 침투액의 표면 시용을 요구합니다. 액체는 어떠한 표면 결함도 스며들기 위한 시간을 받고 초과 액성이 제거됩니다. 표면은 마르늘 수 있고 웰드가 검토됩니다. 결함은 육안에 눈에 보인 염료에 의해서 나타내어집니다.

액체 침투는 장비의 표면에서 결함 또는 비정상이 구멍을 탐지하기 위해 저비용 실험입니다.

자분 (MP)

자석 입자 시험 (MPE)는 탄소강과 같은 강자성 소재에서 표면 크랙을 탐지하는데 사용된 비파괴적인 것 입니다.

약간의 저합금이 자기를 띠, 그러나, 오스테니틱 크롬 스테인레스 강은 매우 약하게 자기를 띠와 그러므로 검사의 이런 유형으로부터 배제합니다 ; 이것은 침투탐상검사를 염색시키기 위해 지배당하며, 그것이 더 후에 커버됩니다. MPE 방법은 매우 육안으로는 보이지 않은 미세 균열을 발견하기에 유용합니다.

검사를 수행하기 위해, 분석 하에 웰드는 처음으로 강하게 전자석으로 자기를 띠는 후, 자성체의 미세 입자가 철이거나 자기를 띤 산화철과 같이 표면에 적용됩니다. 육안에 대하여 명백한 그들을 만들면서, 자성 분말은 어떠한 표면 크랙의 모서리에 끌립니다.

초음파 검사 (으뜸음)

500-5000 킬로 헤르츠의 주파수와 초음파 (UT) 물결은 목표를 향하여 협 빔으로 전송됩니다. 결함과 금속 표면에 도달하는 것에, 물결은 반영되고 적당한 수신기에게 돌아옵니다. 반향의 복귀에 요구된 시간은 물결의 커버된 경로의 길이의 방법입니다.

바르게 사용되면, 초음파 방법은 라디오그래피의 정확도에 접근할 수 있습니다. 초음파 시험의 혜택은 장비가 가지고 다닐 수 있다는 것입니다 ; 그러므로, UT은 웰드가 어색한 위치에 있거나, 위치에 대해 검사될 필요가 있을 때 유용합니다.

방사선투과시험 (RX 또는 RT)

그것이 육안으로는 보이지 않는 표면 하 균열을 발견한 것처럼, 라디오그래픽 (RT) 검사는 가장 유용한 비파괴시험입니다.

이 방법은 원래 엑스레이를 사용했지만, 그러나 오늘 관이음새가 가지고 다닐 수 있는 방사성 동위 원소류에 의해 생산된 감마선을 사용하여 검토될 수 있습니다. 모든 발광원들은 잠재적으로 위험하고 노출 오버 연장된 기간이 회피되어야 합니다. 개인방호는 종종 라디오그래피를 수행하는 기술자들에 대한 요구입니다.

영화는 웰드에서 일 측에, 그리고 건너편에 위치됩니다, 웰드가 영화의 방향으로 엑스레이를 받습니다. 엑스레이가 웰드를 통과한 것처럼, 표면적으로 그리고 웰드를 통하여 어떠한 단점도 노광막 위의 어두운 그림자에 의해 탐지됩니다.

어떤 단점도 획일적 음영으로 명백한 것으로 나타나지 않습니다. 방사선 사진 필름의 분석은 상당한 경험을 필요로 하고 발견될 수 있는 결점이 (표면이고 표면하인) 결함과 산화막에 의해 야기된 표면하 캐비티를 포함합니다 ; 융합 불량 ; 갇히는 광재 또는 흐름 또는 이물체 ; 그리고 가스 포켓 (구멍).

각각 방사선 사진은 웰드의 정확한 장소를 확인하기 위해 웰드의 번호로 기록되어야하고 뢴트겐 사진기사와 검사자의 이름이 또한 목록화되어야 합니다. 방사선 사진은 해석에 개방되어 있고 이 활동 때문에 사용된 인원이 적당히 자격을 얻는다는 것이 필수적입니다.